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TLS 劃片（熱激光分離）是一種獨特的技術，利用熱誘導產生的機械應力來分離硅（Si）、碳化硅（SiC）、鍺（Ge）等脆性半導體材料。該技術可將晶圓分割成芯片，同時實現邊緣質量，顯著提升制造良率與產能。與傳統的劃片技術（如刀片切割和激光燒蝕）相比，TLS 劃片工藝更潔凈，切割邊緣無微裂紋，并能獲得更高的抗彎強度。

高度多功能的激光微加工系統$n3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統，主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

用于AR波導切割的高效率激光加工系統$n3D-Micromac 公司的 microPOLAR 激光微加工系統專為加工高折射率玻璃及其他透明晶體材料而設計。其的玻璃切割能力使其成為基于晶圓的增強現實（AR）波導分離與單片化處理的理想選擇。該系統高度靈活，并支持現場升級，既適用于研發用途，也能實現高良率的大規模量產。