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激光微加工系統

簡要描述:高度多功能的激光微加工系統
3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統,主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用,例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

  • 產品型號:microSTRUCT® C
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2025-12-29
  • 訪  問  量: 51

詳細介紹

3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統,主要用于產品開發和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用,例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。


microSTRUCTTM C 提供:

·兩個獨立且可自由配置的加工區域

·可集成最多兩種不同的激光源

·多種光學配置方案

·工件夾持裝置可快速更換

·用戶友好、靈活且可升級的系統控制


microSTRUCTTM C - 系統配置

配置套餐

基礎版

·一個加工區域

·預留一個激光源接口(支持單一波長)

·支持后續升級

高級版

·兩個加工區域

·預留一個激光源接口,最多支持三種波長

旗艦版

·兩個加工區域

·支持兩臺激光源,最多可配備三種波長

·包含高精度視覺系統、振鏡掃描升級套件以及預裝的工藝氣體組件

Options

·可根據需求提供多種選配套餐,例如高精度套餐、圓柱形工件加工套餐等。


激光源

· 系統已預裝支持一臺皮秒(ps)激光源(基礎配置) 

· 最多可同時集成兩臺激光源

· 可選激光類型:皮秒(ps)、納秒(ns)、飛秒(fs)

光束傳輸單元

· 最多支持四條光路,可對應不同波長(1064 nm、532 nm、355 nm)

· 可選配二維(2D)或三維(3D)振鏡掃描系統,也可選用固定光學系統

· 支持在工件位置進行激光功率測量

定位系統

· 直驅式XY定位系統

· 行程范圍:600 mm x 300 mm 

· 定位精度: ± 0.002 mm

· 重復定位精度:± 0.001 mm

加工區域

· 最多可配置兩個獨立的加工區域

· 基板尺寸:250 x 275 x 40 mm3 (更大尺寸可按需定制)

對準

· 可選手動、半自動或全自動工件對位,配備XY定位系統和光學測量系統

· 自動Z軸定

microMMI 軟件

· 對所有硬件組件和加工參數進行控制與監控

· 支持多級用戶權限(管理員、主管、操作員)

· 支持的數據輸入文件格式:DXF、CSV、Gerber、CLI,其他格式可按需提供

安全

· 符合激光1類安全標準的防護外殼,配備集成控制面板

· 配備認證激光防護觀察窗或全景攝像頭(網絡攝像頭)

· 內置主動式排風系

尺寸

· 尺寸:2540 x 1600 x 1960 mm3(長 × 寬 × 高)

· 重量:約3.5噸






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