EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機）

應用：全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

在全自動解鍵合機（晶圓鍵合機）中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

二、特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統（解鍵合）
實時監控和記錄所有相關過程參數（解鍵合）
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量（解鍵合）

三、EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機）技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機

四、選件（晶圓鍵合機）

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米；高達12英寸的薄膜面積
組態：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機

EVG850 DB是一款全自動臨時鍵合晶圓解鍵合系統，專為薄晶圓、翹曲晶圓及易碎器件晶圓的安全分離而設計，支持UV激光、熱剝離與機械剝離三種主流解鍵合工藝。設備集成了解鍵合、清洗與薄膜框架安裝三大模塊，可處理最大300 mm晶圓及12英寸薄膜框架，薄晶圓在整個傳輸與分離過程中均得到充分支撐，有效降低破片風險。

在實際選型時，用戶可根據臨時鍵合材料與工藝需求選擇適配的剝離方式：UV激光適用于對熱敏感的結構，熱剝離適合大面積均勻分離，機械剝離則提供低應力的物理分離方案。解鍵合后，集成清洗模塊可有效去除殘留粘接劑，保證晶圓表面潔凈度；薄膜框架安裝模塊則便于后續制程的穩定傳輸。設備支持SECS/GEM接口，可與工廠自動化系統無縫集成，并提供ID讀取、多格式輸出、高形貌及翹曲晶圓處理等選配功能，以適應不同翹曲度和拓撲結構的晶圓。

在配套服務方面，我們可協助評估臨時鍵合材料與解鍵合工藝的匹配性，提供工藝參數優化支持，并根據您的產線布局與通量需求，推薦單機或與EVG臨時鍵合系統聯機的自動化解決方案。