列真株式會社自創業以來，秉承“挑戰"、“創造"、“誠實"的經營理念，為顧客提供可靠、可信的產品和服務。運用激光掃描技術，專門制造、銷售半導體材料表面及內部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。其激光檢測技術可同時收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導體SIC等材料表面，背面和內部的缺陷，可探測最小缺陷為100納米，主要用于半導體光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、內部、背面的缺陷檢查。

特征：

• SiC單晶晶圓和EPI晶圓都可以檢查。

• 不僅是表面缺陷，內部缺陷和背面缺陷也同時檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify”進行缺陷分類、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

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規格：

應用：

SiC、GaN

半導體光罩（石英玻璃與涂層）

石英Wafer   Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

藍寶石襯底

EUV光罩

光罩防塵膜

可全面檢測表面、內部、背面的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、結晶缺陷。

外延缺陷                         襯底缺陷

胡蘿卜型缺陷                  六方空洞缺陷

慧星缺陷                         層錯缺陷

三角缺陷                         微管缺陷

邊緣缺陷

CI8是一款專為SiC、GaN等第三代半導體晶圓設計的激光掃描檢測裝置，采用反射散射光、透射散射光與共聚焦光混合檢測技術，可一次性完成晶圓表面、背面及內部缺陷的全面檢測，最小可檢出100 nm缺陷。設備支持2至6英寸晶圓，單張4英寸晶圓檢測時間約200秒，緊湊的機身（450×500×730 mm）便于在實驗室或產線靈活部署。

在實際使用中，該設備可有效識別顆粒、劃痕、微管、堆垛層錯、胡蘿卜缺陷、三角缺陷等SiC/GaN典型缺陷，并同步提供四種高倍率復查圖像，結合AI分類功能實現缺陷自動歸類與良率判定。設備采用免維護設計，運行成本低；除SiC、GaN外，還可用于藍寶石襯底、石英光罩、硅片、HDD玻璃基板等材料的表面與內部缺陷檢測。

在配置與選型方面，用戶可依據晶圓尺寸與檢測通量需求選擇載物臺規格，并可與產線自動化系統（如SECS/GEM）對接，實現檢測數據集成與批次管理。如需評估該設備對您特定缺陷類型的檢出能力，或獲取樣品實測與工藝適配方案，歡迎聯系我們進行技術交流。